鍍層作為保證電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量可靠性和穩(wěn)定性的主要工藝，其厚度是產(chǎn)品質(zhì)量的最重要保證因素，因此，對鍍層厚度的質(zhì)量控制/保證至關(guān)重要，X射線熒光（XRF）因為其非破壞性、測量快速、易于使用，已成為一種廣泛使用的鍍層厚度和成分測量技術(shù)。
曉INSIGHT專為微光斑和超薄鍍層分析而設(shè)計，可提供極高的計數(shù)率，用于測量小于 50 μm 的特征上的納米級鍍層，并提供高精度的檢測結(jié)果，同時保持較短的測量時間，這借助于其內(nèi)部采用高強度毛細(xì)管光學(xué)系統(tǒng)和高靈敏度的檢測器。幫助諸多的PCB、半導(dǎo)體等電子相關(guān)行業(yè)輕松應(yīng)對超薄鍍層帶來的檢測挑戰(zhàn)，有效提高生產(chǎn)力，確保符合規(guī)范，以避免出現(xiàn)性能低下的風(fēng)險以及與廢料或返工相關(guān)的成本。
Au/Ni/Cu/ PCB；Sn/Cu/PCB；Au/NiP/Cu/PCB；Ag/Cu/PCB；Sn/Cu/PCB；SnPd/Cu/PCB；Au/Pd/NiP/Cu/PCB 點擊了解更多 |  連接器鍍層 電子和電氣工業(yè)中，電接觸用保護(hù)和耐磨鍍層的應(yīng)用正在不斷增多。接觸件作為電連接器的核心零部件，通過表處理能提高接觸件的耐蝕、耐磨功能，也能在很大程度上優(yōu)化接觸件的傳輸功能 電連接器接觸件基材一般為銅合金，常用的鍍層有：鍍錫、鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鈀等。 |
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片。在生產(chǎn)過程中，需要對晶圓進(jìn)行電鍍工序，即在晶圓上電鍍一層導(dǎo)電金屬，后續(xù)還將對導(dǎo)電金屬層進(jìn)行加工以制成導(dǎo)電線路。 晶圓作為芯片的基本材料，其對于電鍍鍍層的要求嚴(yán)格，故而工藝的要求也較高。晶圓電鍍時必須保證鍍層的均勻性和厚度，方能保證晶圓的質(zhì)量。 |
引線框架 引線框架是連接半導(dǎo)體集成塊內(nèi)部芯片的接觸點和外部導(dǎo)線的薄板金屬框架，是半導(dǎo)體封裝的一種主要結(jié)構(gòu)材料。為了保證封裝工藝中的裝片／鍵合性能，需要對引線框架進(jìn)行特殊的表面處理，常見的引線框架鍍層元素有金、銀、鈀、鎳等。 |
化學(xué)鍍鎳/浸金（ENIG）鍍層是當(dāng)今印刷電路板制造中使用較普遍的表面處理之一。浪聲科學(xué)為您提供高效的、智能的XRF分析儀器，以幫客戶降低物料成本，滿足IPC-4552B、IPC-4556、IPC-4554、IPC-4553A等工業(yè)規(guī)格要求。 |
| 特點 | 自上而下的測量結(jié)構(gòu)，XYZ測量平臺，Muti-FP多層算法 |
| 元素范圍 | Na(鈉)—Fm(鐨) |
| 分析層數(shù) | 5層（4層+基材）每層可分析10種元素，成分分析最多可分析25種元素 |
| X射線管 | 微聚焦X射線管、毛細(xì)管X射線管（可選配） |
| 探測器 | 高靈敏度大面積SDD探測器、SDD 50mm2超大面積探測器（可選配） |
| 準(zhǔn)直器 | 多準(zhǔn)可選,多準(zhǔn)可組合 |
| 相機 | 高分辨率CMOS彩色攝像頭，500萬像素 |
| 可編程XY平臺 | 可選配 |
| Z軸移動范圍 | 150 mm |
| 樣品倉尺寸 | 564mm×540mm×150mm（L×W×H） |
| 外形尺寸 | 664mm×761mm×757mm（L×W×H） |
| 重量 | 120kg |
| 電源 | AC 220V±5V 50Hz(各地區(qū)配置稍有不同) |
| 額定功率 | 150W |
